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深圳市德源半导体有限公司
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散热型补光灯制造技术
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文档序号:20561662
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本实用新型公开了一种散热型补光灯,包括前面板、LED灯板及后壳,前面板和后壳均为环形结构,前面板与后壳采用可拆卸连接进行固定,前面板与后壳形成空腔,LED灯板设置于空腔内,后壳远离前面板一侧设有散热罩,散热罩与后壳形成环形通道,散热罩上设有...
该专利属于深圳市德源半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市德源半导体有限公司授权不得商用。
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