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本发明公开了一种基于石墨烯改性的低膨胀金属基电子封装材料的制备方法，具体包括以下步骤：首先以铝锭、铜锭、硅、铌锭为原料制备金属混合粉末；采用十二烷基苯磺酸钠对石墨烯进行表面改性，然后在改性石墨烯表面进行镀镍处理，然后将镀镍后的石墨烯与金属混...
该专利属于许文强所有，仅供学习研究参考，未经过许文强授权不得商用。

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