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本发明提供一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，是在一可挠性电路板上所布设的多个第一接触垫间设有弱化结构或局部环绕弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各...
该专利属于易鼎股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易鼎股份有限公司授权不得商用。

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