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本发明公开一种非金属导电处理工艺，其特征在于，该工艺适用于在非金属元件的表面形成可以进行电镀处理的金属层，包括以下步骤：(1)原板处理；(2)前处理；(3)金属层的形成；(4)电镀。本发明设计合理，在非金属元件上喷淋导电药水，使得非金属元件...
该专利属于泉州市同兴反光材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州市同兴反光材料有限公司授权不得商用。

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