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公开了一种用于生产开孔低密度半硬质聚氨酯泡沫的方法，所述聚氨酯泡沫一般适用作热绝缘材料和/或声学应用。所述方法包含一种生产整体密度为5至30kg/m...
该专利属于陶氏环球技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限责任公司授权不得商用。

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