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本发明公开一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。同时还公开了该基板...
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