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本发明公开半导体器件的自动化分级封装方法，其中，所述半导体器件的追溯性信息包括批次、坐标、和分级信息；所述自动化分级封装方法在生产线的处理工位上对所述半导体器件进行封装处理；多个所述半导体器件按阵列的方式排列在载具上。所述自动化分级封装方法...
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