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本实用新型属于晶圆制造技术领域，特别涉及一种晶圆光阻及金属剥离工艺金属回收和分类排废装置。包括一级过滤装置、二级过滤装置及分类排放装置，其中一级过滤装置设置于单元腔体内、且安装在腔体底板上，二级过滤装置设置于单元腔体的外部、且通过第一排放管...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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