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本发明公开了一种用于印制电路板的杯芳烃溶液，其特征在于：所述用于印制电路板的杯芳烃溶液包括杯芳烃、对苯二甲醛、增塑剂、偶联剂、芳香族溶剂，上述组分含量按质量份数算分别为：杯芳烃100份、对苯二甲醛50‑70份、增塑剂10‑20份、偶联剂5‑...该专利属于广东成德电子科技股份有限公司;广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东成德电子科技股份有限公司;广东工业大学授权不得商用。