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无机壳体、树脂组合物及无机壳体的制备方法技术
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文档序号:20469729
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一种无机壳体,所述无机壳体为中空结构,所述无机壳体由包含二氧化硅及结晶性无机物的无机粉体烧结形成。还涉及一种无机壳体的制备方法及一种包含所述无机壳体的树脂化合物。...
该专利属于臻鼎科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。
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