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本申请涉及检查半导体材料的方法与分析半导体材料的方法和系统。一种用于分析包括发射极和基极的半导体材料的线扫描方法，包括以下步骤：利用来自光源的第一照射来照射材料的第一部分，第一照射适于从材料产生光致发光响应；利用图像采集装置检测从材料的第二...
该专利属于BT成像股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过BT成像股份有限公司授权不得商用。

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