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本实用新型公开了焊锡膏包装瓶，包括瓶体、设置在瓶体底部上的支撑块、与瓶体螺纹连接的瓶盖、承载底板；所述瓶体内设置有隔板，且所述隔板将瓶体内部分隔成位于隔板上方的容料腔和位于隔板下方的安装腔；所述承载底板位于容料腔内，且所述承载底板与容料腔的...
该专利属于广州市铠特电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市铠特电子材料有限公司授权不得商用。

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