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本发明属于手机外壳领域，具体涉及一种微型温控结构单元，包括与发热元件接触的换热导电基板、设置在所述的换热导电基板上的金属泡沫网层、填充在所述的金属泡沫网层里面的相变蜡以及涂覆在所述的金属泡沫网孔表面的石墨烯。本申请利用金属泡沫对热进行传导，...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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