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本发明公开了一种含PTFE的多层电路板加工工艺方法，包括以下步骤：①开料：按照设计尺寸裁剪覆铜板；②内层和外层图形转移：覆铜板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在内层和外层电路板上蚀刻出所需图形；③压合：将内层电...该专利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。