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电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒。公开了一种电磁干扰(EMI)屏蔽衬垫,该衬垫上具有一系列槽。该衬垫可包括粘附到弹性可压缩芯的导电外层,并且还可在其上包括用于将衬垫粘附到基底的压敏粘合剂。各个槽是衬垫的一部分,其已通过例如切割外层的一部分和...该专利属于莱尔德电子材料(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过莱尔德电子材料(深圳)有限公司授权不得商用。
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电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒。公开了一种电磁干扰(EMI)屏蔽衬垫,该衬垫上具有一系列槽。该衬垫可包括粘附到弹性可压缩芯的导电外层,并且还可在其上包括用于将衬垫粘附到基底的压敏粘合剂。各个槽是衬垫的一部分,其已通过例如切割外层的一部分和...