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本发明提供一种纳米银焊膏低压烧结混合功率模块方法，可实现同时烧结面积相差很大的两种芯片时，获得的焊膏层都具有较高的强度(≥30MPa)。此方法包括预干燥、加压、烧结和还原四个过程。预干燥过程是让焊膏获得一定的粘稠度，防止大面积芯片加压过程中...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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