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本实用新型公开一种半导体功率器件，包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚，位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极端与芯片基板上表面电连接，所述二极管芯片的负极端与负极引脚一端通过连接片连接，...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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