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一种泡棉硅胶保护膜制造技术
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文档序号:20413894
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本发明公开了一种泡棉硅胶保护膜,其中包括硅胶保护膜,泡棉,双面胶,离型膜;所述硅胶保护膜包括下述重量份的组分:硅胶粒子70~90份,聚氨酯5~25份,交联剂2~15份,胶原蛋白5~25份、二氧化硅粒子2~6份,偶联剂2~5份,耐高温填料50...
该专利属于苏州泰仑电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州泰仑电子材料有限公司授权不得商用。
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