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本发明公开了一种热流道倒灌式的进胶结构，包括上模板和下模板，上模板内设有上模仁，下模板内设有下模仁；上模仁和下模仁之间设有产品模腔，产品模腔靠近上模仁一侧对应成型产品的正面，上模仁对应成型产品的正面设有一层薄膜，产品模腔底部设有胶口，胶口通...
该专利属于伟时电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伟时电子股份有限公司授权不得商用。

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