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本发明公开了一种集成电路芯片的封装结构，芯片上的集成电路中包括温度敏感电路，温度敏感电路在工作温度降低时出故障几率增加；封装结构包括：导热层，至少将温度敏感电路的正面和侧面完全包覆；绝热层，形成在导热层的表面并将导热层包覆；导热层形成使导热...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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