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本发明提供了一种多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构，其具有多层封装层，所述多层封装层的除最底层的其他各层的底部分别具有线路，所述线路分别于其所对应的层中的集成电路芯片电连接，层层之间的线路层彼此通过封装层电隔离，封装体的侧表面上具有...
该专利属于何凡所有，仅供学习研究参考，未经过何凡授权不得商用。

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