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本实用新型公开了一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，用于探测器封装装配领域，由离型膜层、第一压敏胶层、吸光层、第二压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成，其中离型膜层与第一压敏胶层可分拆地连接。本实用新型设置了...
该专利属于深圳市赫裕技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市赫裕技术有限公司授权不得商用。

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