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硅基晶圆的分束激光切割方法技术
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文档序号:20375956
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本发明公开硅基晶圆的分束激光切割方法,其用于将所述硅基晶圆切割成独立的芯片,其特征在于,其包括以下步骤:预处理步骤;衍射分光步骤:用光栅装置(106)将单束激光(105)分成多束激光(108),并形成光束图案;分束切割步骤:使用所述样式激光...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。
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