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本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括衬底，所述衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路，所述集成电路包括影像处理器，所述至少两个像素阵列复用所述影像处理器。采用本申请实施例的技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底...
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