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本实用新型涉及一种压合下料装置，包括用于放置片材的贴合下料台和用于移送片材至贴合下料台的送料机构，贴合下料台位于送料机构下方，还包括位于贴合下料台下方的压合机构，压合机构设有压合滚轮，贴合下料台开设有与压合滚轮相适配的通槽，压合滚轮可沿通槽...
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