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本发明公开了一种晶元加工方法，包括如下步骤：在抛光机的主轴上方和下方分别设置上磨盘和下磨盘，并围绕抛光机的主轴设置多个行星轮，并在行星轮的夹具中心垂直打孔，使孔的内径大于晶元，夹具厚度小于晶元厚度；将多个晶元分别安置于孔中，并用石蜡把晶元封...
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