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本实用新型公开了一种陶瓷基PCB覆铜板，主要包括：采用电子束蒸镀的方法在烧结打磨好的陶瓷片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后将得到的样品的上下两面放上铜箔，放到热压炉中进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜，根据所覆薄膜...
该专利属于南京大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京大学授权不得商用。

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