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本实用新型公开了一发光二极管的倒装芯片，其中所述倒装芯片包括一衬底、一N型层、一有源区、一P型层、至少一反射层、一绝缘层、一分布式布拉格反射层、一N型电极以及一P型电极，所述衬底、所述N型层、所述有源区和所述P型层依次层叠，所述倒装芯片的一...
该专利属于厦门乾照光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门乾照光电股份有限公司授权不得商用。

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