下载半导体结构及其形成方法的技术资料

文档序号:20286003

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中,所述半导体结构包括:衬底,所述衬底包括单元区,所述单元区包括器件区、保护区和隔离区,所述保护区包围所述器件区,所述隔离区包围所述保护区和器件区;位于所述衬底器件区的器件结构;位于所述保护区衬底上的...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。