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本公开涉及具有在焊球处耦合的单独模制的引线框和裸片的半导体封装。根据本文教导的原理，提供了用于半导体裸片的引线框阵列，其具有接收焊球的位置。然后，焊球被施加于引线框阵列，此后引线框阵列和焊球组合被置于第一模具中并且在第一模塑料中被包围。在固...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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