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本发明公开了一种5G毫米波双频段双阵列天线，包括依次间隔排列的低、高频天线单元，低、高频天线单元两者分别包括尺寸不同的天线模型单元，天线模型单元包括五层结构，其中，第一层结构为加载槽的金属贴片，第二层结构和第三层结构构成加载短路枝节的折叠开...
该专利属于南通至晟微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通至晟微电子技术有限公司授权不得商用。

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