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本实用新型涉及一种倒装芯片封装结构，包括支架和倒装芯片，所述支架包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极和第五电极，所述第一电极和第五电极分别设置于所述第三电极的两边且三者之间相互分离，所述第二电极设置于所述第一电极和第三电极之间且与所述...
该专利属于厦门多彩光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门多彩光电子科技有限公司授权不得商用。

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