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本实用新型公开了一种塑封小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元...
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