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本发明公开了一种高频头用胶芯装配结构，包括外壳、上盖、胶筒、针芯和簧片，所述外壳内开设有容纳上盖和胶筒的第一腔体和供针芯穿出的第二腔体，所述第一腔体和第二腔体连通，其中所述上盖与外壳过盈配合，所述针芯与上盖过盈配合。通过将上盖与外壳过盈配合...
该专利属于深圳市平方兆赫科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市平方兆赫科技有限公司授权不得商用。

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