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本发明涉及芯片制作技术领域，具体公开了一种红光倒装芯片，其中，所述红光倒装芯片包括：蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的下表面设置发光外延层，所述发光外延层的下表面和侧面设置反射层，所述反射层的下表面设置电极，所述蓝宝石衬底的上表面、蓝宝石衬底的侧...该专利属于江苏新广联科技股份有限公司;江苏新广联半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏新广联科技股份有限公司;江苏新广联半导体有限公司授权不得商用。