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本发明涉及一种电元件、电装置和封装。本发明进一步涉及一种包括这种电元件的电装置以及一种扁平无引线的封装。根据本发明，扁平无引线的封装包括半导体管芯、半导体管芯被安装在其上的导热垫、被设置成与导热垫间隔开的多个引线和被一体地连接至导热垫的多个...
该专利属于安普林荷兰有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安普林荷兰有限公司授权不得商用。

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