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本发明涉及功率器件。抑制基板损坏。金属层(15)设置于基板(7)的主面(7a)侧。金属层(12)形成于金属层(15)之上。在金属层(12)之上设置有焊料层(Sd1)。以使得金属层(15)的端部(15e)与金属层(12)的端部(12e)局部地...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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