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一种高导电率无银铜合金的新材料制造技术
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文档序号:20235732
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本发明公开了一种高导电率无银铜合金的新材料,按重量计由以下各组分组成:0.5%~1%锰、0.01%~0.05%铈、0.01%~0.05%镧、0.002%~0.005%锂,其余为铜。本发明的有益效果:电阻低,导电率高,达到和接近白银的导电性能...
该专利属于端木顺娣所有,仅供学习研究参考,未经过端木顺娣授权不得商用。
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