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本发明属于复合材料技术领域，尤其涉及一种纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法，由以下原料配合组成：纳米碳晶30‑50g、环氧树脂100‑120g、有机酸酐固化剂80‑100g、固化促进剂1‑2g，本发明利用硅烷偶联剂对纳米碳晶填料进行...该专利属于郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司授权不得商用。