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本发明公开了一种电容模组浸锡炉用组装模具及其批量组装焊接方法。其中组装模具包括:连接板和模座,连接板用于供多个电容单体的导针端对位插接,模座用于固定连接板和连接板上的电容单体,模座的底面上开设有多个与连接板上的电容单体对位分布的容置槽,模座...该专利属于深圳市大强大电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市大强大电子技术有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电容模组浸锡炉用组装模具及其批量组装焊接方法。其中组装模具包括:连接板和模座,连接板用于供多个电容单体的导针端对位插接,模座用于固定连接板和连接板上的电容单体,模座的底面上开设有多个与连接板上的电容单体对位分布的容置槽,模座...