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本发明公开了一种厚铜印制线路板的制作方法，包括以下步骤：将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；对芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；在芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照...
该专利属于宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。

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