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本发明提供一种LED光的封装基板，包括：铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层；高导热绝缘层设置于铝基底层的上方，高导热绝缘层与铝基底层呈中空结构；导电线路层设置于封装基板的中央；金属反射层设置于导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层...
该专利属于深圳市鼎业欣电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鼎业欣电子有限公司授权不得商用。

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