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本发明涉及一种晶圆级封装红外探测器及其制作方法。该方法包括：在盖子晶圆的PAD区域形成导电层，并在导电层的一端面焊接PAD焊点；在盖子晶圆的键合区域形成键合层；对除键合区域和PAD区域外且与键合区域位于同一表面的盖子晶圆进行减薄处理；在盖子...
该专利属于南京方旭智芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京方旭智芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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