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本发明涉及的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件和无源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，无源器件为电阻、电感或者电容，分立器件为二极管、...
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