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本申请公开了一种电感封装结构、方法及系统和计算机可读存储介质，该电感封装结构包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制...该专利属于漳州科华技术有限责任公司;厦门科华恒盛股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过漳州科华技术有限责任公司;厦门科华恒盛股份有限公司授权不得商用。