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基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法技术
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下载基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法的技术资料
文档序号:20222695
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本发明公开了一种基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法,首先获取训练集中PCB板的温度热图矩阵,并对其进行2DPCA分析,利用分析结果训练SOM神经网络,得到一个训练好的SOM神经网络;其次获取待测PCB板的温度热图矩阵,并对其进行2DPC...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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