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芯片定位装置及方法制造方法及图纸
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文档序号:20221561
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本公开涉及一种芯片定位装置及方法,所述装置包括:级联的多个处理芯片;主控芯片,连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片,被配置为:在接收到响应数据时,判断响应数据是否存在错误,其中,响应数据至少包括响应校验使能信息、校验结果信息、响应芯片标识信...
该专利属于展讯通信(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过展讯通信(上海)有限公司授权不得商用。
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