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本发明公开了一种快速烧录TypeC软体的方法，该方法基于显示器和待烧录板实现，所述方法包括有如下步骤：步骤S1，将已打包TypeC.bin的软体烧录于显示器，并将烧录后的显示器作为烧录母机；步骤S2，利用线材连接烧录母机和待烧录板并通电；步...
该专利属于深圳市芯智科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯智科技有限公司授权不得商用。

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