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本实用新型公开了一种沉锡生产线喷射涌流装置，包括沉锡槽和输送机构，所述沉锡槽内填充有沉锡药水，沉锡槽上方设置有用于将印制电路板导入沉锡槽内的输送机构，沉锡槽内部设置有一组用于向印制电路板侧面喷射沉锡药水的喷射组件，所述喷射组件包括横向输送管...
该专利属于昆山市正大电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市正大电路板有限公司授权不得商用。

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