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本申请公开了一种功率封装结构及其引线框。该功率封装结构包括：引线框，包括基岛、第一引脚以及第二引脚；芯片，位于所述基岛的第一表面上，与所述基岛电连接；以及塑封体，用于封装所述引线框与所述芯片，其中，所述第一引脚与所述基岛分离，位于所述基岛的...
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